一种微波连接器大面积接地钎焊实现方法

• 作者: 王俊峰 王松
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 微波连接器 大面积钎焊 高频感应焊 电阻焊
• 年，卷（期）: 2013,（4）
• 页码范围: 6-8,25
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 2169字
• 语种: 中文

摘要

使用钎焊工艺实现微波连接器与基板互联，不但可以实现微波连接器与基板之间的机械连接，也可以实现微波连接器外壳可靠接地，使连接器装配更好地适应高频微波电路的要求。文章针对一种典型的连接器与基板垂直连接试件的焊接工艺分析，使用感应焊和电阻焊两个方法实现工艺过程，通过X射线检测钎透率，进行失效分析，并经过焊缝力学性能测试表明，通过恰当的工艺工程控制，两种方法均能够满足焊接要求。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王俊峰		4	58	2.0	4.0
2	王松		20	34	2.0	5.0