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摘要:
采用球磨方法制备了CuF2/MoO3/C复合材料电极,利用x射线衍射(XRD)、扫描电镜(SEM)、透射电镜(TEM)、恒流充放电、循环伏安(CV)和电化学阻抗谱(EIS)等方法表征与观察复合材料的结构与形貌,测试了电极的电化学性能.结果表明,球磨CuF2和MoO3晶粒的尺寸为200~300 nm.CuF2/MoO3/C复合电极10 mA·g-1电流密度首次放电容量为647 mAh·g-1,但随之复合材料循环寿命迅速衰减.循环伏安曲线首次放电,2.2 V左右出现了一个还原峰,第2、3周期该还原峰电位升至3.2 V左右.CuF2MoO3/C复合电极的Nyquist图由高、中频区两个半圆串接和一条斜线组成.放电过程,高频区半圆相应于锂离子扩散多层SEI膜,还与电极材料与集流体的接触有关;中频区半圆与CuF2和MoO3及C的肖特基接触有关;低频区斜线反映扩散传递过程.CuF2/MoO3/C电极电荷传递阻力较大,这可能也是CuF2/MoO3/C电极容量较快衰减的原因.
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文献信息
篇名 CuF2/MoO3/C复合正极的电化学阻抗谱研究
来源期刊 电化学 学科 工学
关键词 CuF2/MoO3/C复合材料 转化反应 电化学阻抗谱 肖特基接触阻抗
年,卷(期) 2013,(2) 所属期刊栏目 研究论文
研究方向 页码范围 155-163
页数 9页 分类号 TM912.9
字数 语种 中文
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研究主题发展历程
节点文献
CuF2/MoO3/C复合材料
转化反应
电化学阻抗谱
肖特基接触阻抗
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电化学
双月刊
1006-3471
35-1172/O6
大16开
福建省厦门市厦门大学D信箱(化学楼)
34-61
1995
chi
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