锡-铅共晶焊料与镀金层焊点的失效机理研究

• 作者: 王晓明 范燕平
• 来源期刊: 航天器工程
• 关键词: 航天器电子产品 焊点 失效 金脆
• 年，卷（期）: 2013,（2）
• 所属期刊栏目: 测试与试验
• 页码范围: 108-112
• 页数: 5页
• 分类号: TG146|V252
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-8748.2013.02.021

摘要

总结了某电子产品故障的失效分析工作.针对锡-铅共晶焊料在表面镀金的印制电路板焊盘上焊接电子元器件或导线的焊点,研究了印制板金镀层厚度、焊料中金成分含量及焊接后时效温度和时间对焊点抗拉强度的影响,并对焊点产生金脆失效的机理进行了分析.研究结果表明,在锡-铅共晶焊料中金的含量达到10％后,焊料的强度会急剧减弱;焊接完成后,在一定的贮存条件下,会在界面生成弱化层,使焊点与焊盘结合强度减小,是导致金脆失效的主要原因.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	范燕平		2	15	1.0	2.0
2	王晓明		2	5	1.0	2.0