基于导波能量泄漏的SRM复合材料壳体脱粘缺陷定量检测方法

• 作者: 徐志高 李剑 王乔 艾春安
• 来源期刊: 无损探伤
• 学科: 工学
• 关键词: 复合材料 脱粘 导波能量泄漏原理 “E-x”曲线
• 年，卷（期）: 2013,（4）
• 所属期刊栏目: 研究与应用
• 页码范围: 12-15
• 页数: 4页
• 分类号: TG115.28
• 字数: 2764字
• 语种: 中文

摘要

针对SRM复合材料壳体粘接结构脱粘缺陷定量检测问题,建立了基于导波能量泄漏的脱粘检测模型,并利用定距发送/接收超声检测系统对制作的复合材料壳体/绝热层试件进行了检测.实验结果表明:基于导波能量泄漏的脱粘检测模型能有效地对复合材料粘接结构脱粘缺陷进行定量检测,由“能量—位置”曲线(“E—x”曲线)的凸区间范围可以判断脱粘的大小与区域.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	艾春安		30	233	9.0	14.0
2	徐志高		14	55	4.0	7.0
3	李剑		9	82	4.0	9.0
4	王乔		1	1	1.0	1.0