导电胶粘剂的研究进展

• 作者: 刘欣盈 向雄志 白晓军
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 导电胶粘剂 导电机理 综述 导电率 分类 导电填料 发展方向
• 年，卷（期）: 2013,（3）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 13-17
• 页数: 5页
• 分类号: TM277
• 字数: 5455字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2013.03.003

摘要

随着微电子技术的发展以及环保意识的增强,作为Pb/Sn焊料替代物的导电胶粘剂,已成为当前研究的热点和重点.介绍了导电胶粘剂的导电机理及其组成、功能和分类.重点概述了近年来国内外导电胶粘剂的研究现状,并展望了未来导电胶粘剂的研究方向.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	向雄志	深圳大学材料学院	33	57	5.0	6.0
2	白晓军	深圳大学材料学院	38	203	7.0	12.0
3	刘欣盈	深圳大学材料学院	1	10	1.0	1.0