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摘要:
基于锗硅异质结双极晶体管(SiGe HBT)工艺设计了一款单片集成高增益宽带低噪声放大器(LNA).该放大器采用复合型电阻负反馈结构,通过调整不同的反馈电阻,同时实现了良好的端口匹配、低噪声系数和高增益等特性,适合于射频或中频信号处理系统.芯片采用板上芯片(COB)方式测试,结果表明:在10 ~ 800 MHz工作频带内,单片集成低噪声放大器的噪声系数为1.62 ~1.90 dB,增益35 dB,输入输出端口反射系数分别小于-16 dB和-13 dB,1 dB压缩点输出功率为13 dBm,工作电流35 mA.单片集成低噪声放大器的芯片面积仅为0.48 mm×0.38 mm.
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内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 SiGe HBT高增益宽带低噪声放大器设计
来源期刊 半导体技术 学科 工学
关键词 锗硅异质结双极晶体管(HBT) 高增益 宽带 低噪声放大器(LNA) 噪声系数(NF)
年,卷(期) 2013,(4) 所属期刊栏目 半导体集成电路
研究方向 页码范围 259-262,296
页数 分类号 TN722.3
字数 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1003-353x.2013.04.004
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 李国军 中国电子科技集团公司第十三研究所 2 3 1.0 1.0
2 徐永祥 中国电子科技集团公司第十三研究所 2 3 1.0 1.0
传播情况
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引文网络
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2020(1)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(1)
研究主题发展历程
节点文献
锗硅异质结双极晶体管(HBT)
高增益
宽带
低噪声放大器(LNA)
噪声系数(NF)
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
半导体技术
月刊
1003-353X
13-1109/TN
大16开
石家庄179信箱46分箱
18-65
1976
chi
出版文献量(篇)
5044
总下载数(次)
38
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