Cu含量对脉冲偏压电弧离子镀TiN-Cu纳米复合薄膜硬度的影响

• 作者: 张林 林国强 林菁菁 韩克昌 魏科科
• 来源期刊: 真空
• 学科: 工学
• 关键词: 脉冲偏压电弧离子镀 TiN-Cu纳米复合薄膜 硬度 弹性模量 强化机制
• 年，卷（期）: 2013,（3）
• 所属期刊栏目: 薄膜
• 页码范围: 52-56
• 页数: 5页
• 分类号: TG174.444
• 语种: 中文

摘要

用脉冲偏压电弧离子镀技术在高速钢(HSS)基体上制备了一系列不同Cu含量的TiN-Cu纳米复合薄膜,用EPMA、SEM、GIXRD和纳米压痕等方法分别测试了薄膜的成分、形貌、相组成、硬度和弹性模量,重点考察薄膜成分对其硬度和弹性模量的影响.结果表明,Cu含量对薄膜的硬度和弹性模量影响显著,随着Cu含量的增加,薄膜硬度和弹性模量先增大后减小,在Cu含量为1.28 at％时,硬度和弹性模量达到最大值,分别为45.0 GPa和562.0 GPa.最后对TiN-Cu纳米复合薄膜的非晶-纳米晶强化机制进行了讨论.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	林国强	大连理工大学三束材料改性教育部重点实验室	59	562	13.0	21.0
2	林菁菁	大连理工大学三束材料改性教育部重点实验室	8	64	3.0	8.0
6	张林	大连理工大学三束材料改性教育部重点实验室	7	9	2.0	2.0
7	韩克昌	大连理工大学三束材料改性教育部重点实验室	3	5	1.0	2.0
8	魏科科	大连理工大学三束材料改性教育部重点实验室	1	3	1.0	1.0