基于聚丙烯酰胺凝胶软印章的电化学纳米加工

• 作者: 周勇亮 孙文 张大霄 樊海涛 胡冬洁
• 来源期刊: 电化学
• 学科: 化学
• 关键词: 微纳加工 电化学刻蚀 软印章 聚丙烯酰胺水凝胶
• 年，卷（期）: 2013,（3）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 262-266
• 页数: 5页
• 分类号: Q81|O646.54
• 语种: 中文

摘要

电化学刻蚀使用腐蚀性小的电解质溶液,且溶液可使用周期长,是一种环境友好的加工工艺.本文采用聚丙烯酰胺水凝胶(PAG)作为软印章,辅以优化工艺,将电化学湿印章技术(E-WETS)的加工精度从几十微米提高到了200纳米.将新配制的聚丙烯酰胺水凝胶浇注在具有纳米结构的软模板表面,固化后脱模并保存于0.2mol·L-1KCl溶液中,在合适电位和压力下,对硅片表面金膜进行电化学湿法刻蚀,分别研究了聚丙烯酰胺水凝胶的聚合条件、电化学加工电位以及水凝胶表面压力对加工结果的影响.实验表明,在最优条件下可加工出直径为200纳米的特征点阵结构,且该方法具有较好的可靠性和稳定性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周勇亮		12	137	5.0	11.0
2	孙文		2	1	1.0	1.0
3	樊海涛		2	3	1.0	1.0
4	张大霄		2	1	1.0	1.0
5	胡冬洁		2	1	1.0	1.0