基于Moldflow的解决LED显示屏前壳的翘曲问题

• 作者: 张惠敏 董磊磊
• 来源期刊: 模具工程
• 学科: 工学
• 关键词: MOLDFLOW 翘曲变形 浇口数量 保压压力
• 年，卷（期）: 2013,（7）
• 页码范围: 56-59
• 页数: 4页
• 分类号: TQ320.662

摘要

塑件翘曲变形问题一直是困扰注塑行业的一大问题，传统的解决方案是先制模然后通过反复试模来解决模具的翘曲变形问题。现在通过Moldflow模流分析软件可以精确的分析、预测塑件的翘曲变形，并通过预测结果来改变模具的设计结构和工艺条件最终优化模具。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张惠敏		42	200	7.0	11.0
2	董磊磊		4	10	2.0	3.0