陶瓷封装过程中的静电防护

• 作者: 王洋 颜燕
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 静电损伤 静电防护 清洗
• 年，卷（期）: 2013,（7）
• 页码范围: 8-11
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 3068字
• 语种: 中文

摘要

半导体器件制造过程中的静电防护是十分重要的。文章从静电放电的模式出发，结合封装制造过程实际情况，列举了静电防护的各种措施。从材料、设备、设施等各方面提供有效的静电防护和安全的静电放电通道。随着半导体器件的高密度化以及为满足更多静电敏感器件的需要，传统的静电防护措施能力已经远远不够，还须对更多静电防护的细节进行改进提升。同时结合生产过程中的静电失效情况，在分析过程中找出失效源，进而在设备、材料上进一步提升整个静电防护系统的能力，为有效降低器件所受的静电损伤提供有力的保障。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王洋		4	13	2.0	3.0
2	颜燕		4	8	2.0	2.0