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摘要:
目前国内封测厂主要还是处在低端领域,更多通过采用先进自动化设备提升生产效率、直面客户需求等策略赢得市场.未来他们将继续稳步发展现有业务,逐步打入高端封装/测试市场.虽然现在已有各种先进封装技术出现,但是很长一段时间内传统封装形式将会与之并存,可能数量会减少,但并不会被替代,因为客户和市场有需求,就如同DIP封装技术虽然历史悠久,但依然有很多客户愿意沿用这种封装技术,这也给国内封测企业带来了
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文献信息
篇名 本土封测企业立足市场需求,稳步实现产业升级
来源期刊 集成电路应用 学科 经济
关键词
年,卷(期) 2013,(4) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 16-19
页数 4页 分类号 F426.6
字数 语种 中文
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期刊影响力
集成电路应用
月刊
1674-2583
31-1325/TN
16开
上海宜山路810号
1984
chi
出版文献量(篇)
4823
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15
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