激励电流对MGH956合金超声电弧TIG焊接头性能的影响

• 作者: 承龙 李猛刚 梁申勇 雷玉成
• 来源期刊: 江苏大学学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: MGH956合金 超声电弧 激励电流 气孔 微观组织
• 年，卷（期）: 2013,（3）
• 页码范围: 326-330
• 页数: 5页
• 分类号: TG454
• 字数: 3213字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-7775.2013.03.015

摘要

通过外加激励源方式对TIG焊电弧进行高频调制从而激发出超声电弧,以自制的焊料作为填充材料,在不同激励电流下对MGH956合金进行超声电弧TIG焊,研究了超声电弧对焊缝气孔分布、微观组织和接头性能的影响.结果表明:随着激励电流的增大,焊缝中的气孔尺寸发生了明显变化,气孔数量也较为减少；超声电弧能够打断或者细化熔合线附近粗大的柱状晶的生长；超声电弧对焊缝区晶粒有细化的作用,在一定的范围内,随着激励电流增大,晶粒变得更加细小,但激励电流增大到30 A时,过大的热输入量反而使得晶粒过分粗化.比较拉伸试验结果表明:在施加激励电流为23 A的超声电弧时,接头抗拉强度最大,为623 MPa,达到了母材强度的86.5％.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	雷玉成	江苏大学材料科学与工程学院	156	834	14.0	20.0
2	承龙	江苏大学材料科学与工程学院	3	11	2.0	3.0
3	李猛刚	江苏大学材料科学与工程学院	4	11	2.0	3.0
4	梁申勇	江苏大学材料科学与工程学院	9	17	3.0	3.0