LTCC材料介电性能的影响研究

• 作者: 程书博
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: LTCC玻璃陶瓷 CaO-B2O3-SiO2系 弯曲强度 介电性能
• 年，卷（期）: 2013,（7）
• 页码范围: 5-7,16
• 页数: 4页
• 分类号: TN304
• 字数: 2201字
• 语种: 中文

摘要

文章研究了La2O3-B2O3和SiO2作为添加剂对钙硼硅系LTCC材料的烧结和介电性能的影响。实验结果表明，La2O3-B2O3添加剂促进了CaSiO3的析晶，从而极大增强了钙硼硅玻璃陶瓷的抗弯强度。Si用于调节样品的收缩率以满足实际生产要求。CaO-B2O3-SiO2-6wt%La2O3-B2O3-7wt%Si样品性能较好：εr=6.13，tanδ=12.34×10-4（10 GHz），弯曲强度σf≥160 MPa，收缩率为14.9%。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	程书博		2	5	2.0	2.0