新型高压大功率IPM模块的封装与驱动技术

• 作者: 杨媛 郑松 高勇
• 来源期刊: 西安工程大学学报
• 关键词: 智能功率模块 IGBT 无底板 烧结 驱动
• 年，卷（期）: 2013,（2）
• 所属期刊栏目: 电子信息与机械工程
• 页码范围: 185-192
• 页数: 8页
• 分类号: TM92
• 语种: 中文

摘要

随着电压与电流密度的不断增加,对IPM模块封装的稳定性与驱动电路的可靠性提出了更高的要求.本文以赛米控(Semikron)公司采用SKiiP(R)技术的SKiiP3/4系列IPM为基础,分析了在新型高压大功率IPM封装中为了提高模块热稳定性与温度循环能力所采用的无底板技术、芯片烧结技术、压接技术.论述了大功率IPM中IGBT对栅极驱动电路和各保护机制的要求.针对信号隔离脉冲变压器易磁饱和的特性,运用脉冲调制的办法,使驱动信号可以在较宽占空比范围内通过脉冲变压器传递.设计了为栅极驱动电路提供足够驱动功率的DC/DC全桥变换器.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	高勇	西安工程大学电子信息学院	189	1184	15.0	26.0
3	杨媛	西安理工大学自动化与信息工程学院	92	559	12.0	19.0
4	郑松	西安工程大学电子信息学院	13	35	3.0	5.0