超支化聚苯基硅树脂改性封装用环氧树脂研究

• 作者: 李宗亚 李良海 葛秋玲
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 环氧树脂 有机硅树脂 改性 封装材料
• 年，卷（期）: 2013,（7）
• 页码范围: 1-4,11
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 2949字
• 语种: 中文

摘要

文中通过合成超支化的聚苯基硅树脂体系，对环氧树脂进行改性，以提升其介电、耐湿、耐热和力学性能。研究表明，超支化聚苯基硅树脂体系（HBPSi）的加入量在0~10wt％时，改性后的树脂体系介电、耐湿、耐热和力学性能随着HBPSi增加而提升；而在大于10wt％时，其性能的提升减缓。产生这种结果主要归因于一方面HBPSi与EP中的羟基反应，消耗了环氧树脂体系的羟基，另一方面是引入了大量的柔性硅氧链节。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	葛秋玲		8	38	4.0	6.0
2	李宗亚		6	16	3.0	3.0
3	李良海		3	16	3.0	3.0