电解抛光工艺对AP1000管座焊接表面的改善作用

• 作者: 何毅 殷福星 黄军波
• 来源期刊: 表面技术
• 学科: 工学
• 关键词: 焊接镍基合金 电解抛光 表面粗糙度 表面应力
• 年，卷（期）: 2013,（5）
• 所属期刊栏目: 应用技术
• 页码范围: 70-73
• 分类号: TG175
• 语种: 中文

摘要

研究了AP1000上封头CRDM管座用焊接镍基合金的电解抛光工艺条件,探讨了电解抛光对其表面粗糙度和应力的改善作用.结果表明:焊接镍基合金的抛光电流密度应控制在0.3 ～ 0.5 A/cra2之间,抛光时间宜为2 ～5 min；电解抛光使表面拉应力大幅度减少,甚至产生压应力,这可抑制焊接镍基合金应力腐蚀开裂的发生.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	何毅		10	19	2.0	4.0
2	黄军波		5	11	2.0	3.0
3	殷福星		5	28	3.0	5.0