基于产业生命周期的共性技术供给模式比较研究——以半导体产业为例

• 作者: 方荣贵 王敏 银路
• 来源期刊: 中国软科学
• 学科: 经济
• 关键词: 产业生命周期 共性技术 供给模式 半导体产业
• 年，卷（期）: 2013,（9）
• 所属期刊栏目: 企业管理
• 页码范围: 124-132,111
• 页数: 10页
• 分类号: F840.66
• 语种: 中文

摘要

本文从参与主体、供给组织的形式与结构等方面对处于不同产业生命周期阶段中的共性技术研发联合体的供给模式进行了比较和分析,并以半导体产业为例,通过典型案例对理论分析结果进行了验证,为不同产业生命周期阶段中的共性技术研发联合体的组建和运作提供一定的理论依据.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	银路	电子科技大学经济与管理学院	87	1539	24.0	34.0
2	王敏	电子科技大学经济与管理学院	31	453	12.0	21.0
3	方荣贵	电子科技大学经济与管理学院	3	100	3.0	3.0