从专利文献看键合铜丝的发展

• 作者: 李双燕 杨正雄 毛勇 禹建敏 邓超
• 来源期刊: 云南冶金
• 学科: 工学
• 关键词: 键合铜丝 微合金化 专利
• 年，卷（期）: 2013,（3）
• 所属期刊栏目: 金属材料与加工
• 页码范围: 51-55,58
• 页数: 6页
• 分类号: TN40S.96
• 字数: 5632字
• 语种: 中文

摘要

随着当今微电子器件日趋小型化、高性能化的特点以及国家节能减排、降本增效的发展要求,键合铜丝将逐步取代键合金丝成为微电子封装用主流键合材料.本文根据键合铜丝专利文献综述了键合铜丝的发展现状,介绍了键合铜丝的微合金化研究动向,指出键合铜丝的研究重点是通过最佳微合金元素设计和微合金化工艺控制来提高铜丝的强度、键合性能与可靠性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	禹建敏	云南大学材料科学与工程系	1	7	1.0	1.0
5	邓超	云南大学材料科学与工程系	3	16	2.0	3.0
6	李双燕	云南大学材料科学与工程系	1	7	1.0	1.0
7	杨正雄	云南大学材料科学与工程系	1	7	1.0	1.0
8	毛勇	云南大学材料科学与工程系	11	55	5.0	6.0