盲孔填孔电镀铜添加剂的研究

• 作者: 刘彬云 肖定军 雷华山
• 来源期刊: 电镀与涂饰
• 学科: 工学
• 关键词: 印制电路板 盲孔 电镀铜 添加剂 填孔率 厚度
• 年，卷（期）: 2013,（12）
• 所属期刊栏目: 电子电镀
• 页码范围: 31-34
• 页数: 4页
• 分类号: TQ153.14
• 字数: 3278字
• 语种: 中文

摘要

介绍了一种盲孔电镀铜工艺,镀液组成和工艺条件为:CuSO4·5H2O 200 g/L,H2SO4 75 g/L,C1-55mg/L,抑制剂(乙二醇聚氧乙烯聚氧丙烯单丁醚)30 mL/L,整平剂(含氮杂环化合物)3 mL/L,加速剂(N,N-二甲基二硫代羰基丙烷磺酸钠)2 mL/L,温度23℃,电流密度1.4 A/dm2,阴极摇摆16回/min,空气搅拌.研究了抑制剂、加速剂和整平剂对FR-4基材盲孔填孔效果的影响.结果表明,抑制剂和加速剂用量对盲孔填孔效果的影响较大,整平剂的影响较小.镀液中加入适宜含量的上述3种添加剂时,填孔效果良好,填孔率大于95％,所得铜镀层的延展性和可靠性满足印制电路板的应用要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘彬云		34	91	5.0	8.0
2	肖定军		8	15	3.0	3.0
3	雷华山		3	4	1.0	2.0