TiAl与TC4扩散焊接接头的组织与性能

• 作者: 徐钢 杨琴 杨荣娟 薛志勇 黄源殉
• 来源期刊: 宇航材料工艺
• 关键词: 扩散连接 全片层组织 组织 性能
• 年，卷（期）: 2013,（3）
• 所属期刊栏目: 新材料新工艺
• 页码范围: 77-80
• 页数: 4页
• 字数: 2367字
• 语种: 中文

摘要

主要对TiAl基金属间化合物与TC4的扩散连接技术进行了研究.通过对钛铝基合金进行热处理,获得了高温性能良好的全片层组织；通过对扩散连接后的接头进行组织结构、力学性能和断口的分析发现,在915℃/80 MPa/1 h的扩散连接条件下,TiAl基合金与TC4实现了冶金结合,在室温、400和500℃下,接头的抗拉强度分别达到了TiAl母材的91.77％、95.27％和99.21％.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	徐钢		73	922	15.0	29.0
2	薛志勇		9	26	3.0	4.0
3	杨荣娟		1	8	1.0	1.0
4	黄源殉		2	10	2.0	2.0
8	杨琴		1	8	1.0	1.0