增强相金刚石对金刚石/Cu热膨胀系数的影响

• 作者: 任淑彬 曲选辉 李改
• 来源期刊: 粉末冶金技术
• 关键词: 金刚石/Cu复合材料 热膨胀 体积分数 颗粒尺寸
• 年，卷（期）: 2013,（5）
• 所属期刊栏目: 研究与开发
• 页码范围: 328-333
• 页数: 6页
• 字数: 3598字
• 语种: 中文

摘要

金刚石/Cu复合材料作为新一代电子封装材料受到广泛关注.采用真空压力熔渗法制备金刚石/Cu复合材料,研究金刚石体积分数、颗粒尺寸以及表面镀层对复合材料的热膨胀系数的影响.结果表明:热膨胀系数随着金刚石体积分数增加而减小；减小金刚石的粒径有利于降低复合材料的热膨胀系数；金刚石表面镀Cr较镀Ti时表现出更低的膨胀系数；当金刚石体积分数为70％、颗粒尺寸为40μm时,复合材料的热膨胀系数可低至6.5×10-6K-1.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	曲选辉	北京科技大学新材料技术研究院	389	3554	28.0	36.0
2	任淑彬		22	232	11.0	14.0
4	李改		1	5	1.0	1.0