印制电路板电磁兼容设计浅析

• 作者: 彭亮 杜迎 黄峥嵘 黄明晖
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 电磁干扰 印制电路板 地线 布线
• 年，卷（期）: 2013,（6）
• 页码范围: 24-28
• 页数: 5页
• 分类号: TN406
• 字数: 3868字
• 语种: 中文

摘要

文中介绍了印制电路板上电磁干扰辐射产生的主要原因，并对其产生的机理进行了详细的研究和分析，得出了能够减少电磁干扰的几种方法。在印刷电路板设计中，对单面板的线路板迹线的阻抗和PCB布线的分析以及对双层PCB板的设计分析，基本保证了印制电路板的质量与可靠性，并减小了电磁干扰的影响。最后，通过对地线网络、地线面、输入输出地的结构、地线布线规则等几种接地方式进行较为详细的研究与分析，得出了进一步减小电磁干扰的方法。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杜迎		18	93	6.0	8.0
2	彭亮		4	183	2.0	4.0
3	黄明晖		2	21	2.0	2.0
4	黄峥嵘		3	7	1.0	2.0