亚洲新品首发进行时NEPCONChina2013开幕在即

• 作者: 金典永恒公关
• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 亚洲地区 电子制造行业 电子制造技术 电子生产设备 表面贴装 风向标 展览馆
• 年，卷（期）: 2013,（2）
• 页码范围: 57-58
• 页数: 2页
• 分类号: TN405

摘要

作为当前亚洲地区最大的表面贴装行业及电子制造技术盛会，NEPCONChina已经成为中国电子生产设备和电子制造行业的风向标。随着NEPCONChina2013脚步的日益临近，众多NEPCON的新、老厂商又将接踵而至一展风采，4月23日一25日的上海世博展览馆又将再次成为展商们的新品亚洲首发半台。