三德冠：引领科技 共创未来

• 作者: 李帅
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 科技工业园 PCB行业 工业区 宝安区 珠三角
• 年，卷（期）: 2013,（2）
• 页码范围: 20-21
• 页数: 2页
• 分类号: TN405

摘要

2013年1月19日上午，宝安区松岗街道溪头第二工业区彩旗飘扬、锣鼓声声，高朋满座，热闹非凡。来自珠三角PCB行业的知名人士和业界专家，齐聚一堂，共贺新泰恩德科技工业园暨三德冠精密电路科技有限公司新厂开业。