MAIP镀TiN工艺对膜基结合的影响

• 作者: 宋刑 宋媛媛 李忠厚
• 来源期刊: 热处理技术与装备
• 关键词: 多孤离子镀 镀膜工艺 伪扩散层 结合强度
• 年，卷（期）: 2013,（5）
• 所属期刊栏目: 性能研究
• 页码范围: 31-33
• 页数: 3页
• 分类号: TG174.444
• 语种: 中文

摘要

本文介绍了用多弧离子镀膜(MAIP)技术在高速钢基片表面镀TiN工艺.通过离子轰击清洁和加热后,工件施加高的偏压并同时打开弧源,在膜基界面形成Ti、N、Fe、W、Mo的交混层.这层伪扩散层的存在,提高了膜基结合强度,为该膜的应用奠定了良好的基础.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李忠厚	青岛滨海学院机电工程学院	8	25	3.0	4.0
2	宋刑	青岛滨海学院机电工程学院	2	1	1.0	1.0
3	宋媛媛	青岛滨海学院机电工程学院	3	3	1.0	1.0