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摘要:
本文首先对有铅波峰焊与无铅波峰接技术的比较进行了分析,然后对无铅焊料及应满足的要求进行了探讨,最后对无铅焊接技术的应用、需要面对的问题及工艺要点进行了阐述.
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高铁电子产品
有铅无铅混装焊接工艺
可靠性
解决措施
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 浅谈无铅焊接技术
来源期刊 赤子 学科
关键词 无铅焊接技术 应用 工艺要点
年,卷(期) 2013,(4) 所属期刊栏目 科技论坛
研究方向 页码范围 232
页数 1页 分类号
字数 语种 中文
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研究主题发展历程
节点文献
无铅焊接技术
应用
工艺要点
研究起点
研究来源
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研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
赤子
旬刊
1671-6035
11-4627/C
16开
北京市
2001
chi
出版文献量(篇)
41927
总下载数(次)
124
总被引数(次)
16008
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