电子束蒸发工艺中源飞溅的控制

• 作者: 张益平 李云海 章文
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 背面金属化 电子束 源飞溅
• 年，卷（期）: 2013,（6）
• 页码范围: 7-9,32
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 2711字
• 语种: 中文

摘要

采用电子束蒸发进行的背面金属化工艺中遇到的较为常见的问题，就是在蒸发过程中发生的蒸发源飞溅状况。这是影响工艺可靠性及稳定性的重要问题，如何通过工艺控制手段减少甚至杜绝此类问题的出现对实际生产是很有指导性意义的。文中对该问题产生的原因进行分析并展开讨论，并提出了相关控制措施。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李云海		4	16	3.0	4.0
2	张益平		3	11	2.0	3.0
3	章文		2	4	1.0	2.0