BGA植球工艺技术

• 作者: 向圆 吴慧 李丙旺 谢斌
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: BGA 植球 回流焊
• 年，卷（期）: 2013,（6）
• 页码范围: 1-6,37
• 页数: 7页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 5975字
• 语种: 中文

摘要

BGA（ball grid array）球栅阵列封装技术是20世纪90年代以后发展起来的一种先进的高性能封装技术，是一种用于多引脚器件与电路的封装技术。BGA最大的特点就是采用焊球作为引脚，这不仅提高了封装密度，也提高了封装性能。而植球工艺作为BGA封装中的关键工艺将会直接影响器件与电路的性能及可靠性。影响BGA植球工艺的主要因素有：植球材料、植球工艺及回流焊工艺。文章通过对BGA植球的基板、焊膏/助焊剂、焊球等材料的详细介绍，详实阐述了植球工艺过程，并对BGA后处理的回流焊工艺进行了详细描述，提供了BGA植球工艺的检测方法，对植球工艺的可靠性进行了探讨。