D-萘普生温敏分子印迹凝胶的制备及吸附性能研究

• 作者: 张未来 张青松 李金苓 王霞 赵义平 陈莉
• 来源期刊: 功能材料
• 学科: 工学
• 关键词: D-萘普生 温敏性 分子印迹凝胶 吸附性
• 年，卷（期）: 2013,（18）
• 所属期刊栏目: 研究?开发
• 页码范围: 2693-2696,2705
• 页数: 5页
• 分类号: TQ316.345
• 字数: 3862字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-9731.2013.18.024

摘要

采用热聚合方法,以D-萘普生(D-N p x)为模板分子,N-异丙基丙烯酰胺(NIPAAm)为功能单体, N,N’-亚甲基双丙烯酰胺(MBAA)和二甲基丙烯酸乙二醇酯(EGDMA)分别为交联剂,制备了一种温敏 D-Npx分子印迹凝胶(MIH),研究了凝胶的温敏性以及交联剂的种类和浓度对凝胶结构和分离性能等的影响。研究结果表明,随着MBAA含量的增加,MI H 的平衡溶胀率降低,且 MIH 对 D-Npx 的吸附和脱附量先增加后逐渐减少；随 EGDMA 含量的增加,MI H 对D-Npx的吸附和脱附量逐渐增大。MIH 具有明显的温敏性,MBAA 含量对凝胶的最低临界溶解温度(LCST)几乎没有影响,凝胶表现出较好的溶胀-退胀性,脱附率可达90%以上。