填料对导热硅脂性能的影响

• 作者: 张伦勇 赵荆感
• 来源期刊: 粘接
• 学科: 工学
• 关键词: 导热硅脂 填料 粒径分布
• 年，卷（期）: 2013,（6）
• 所属期刊栏目: 研究报告及专论
• 页码范围: 44-46
• 页数: 3页
• 分类号: TQ264.1
• 字数: 1449字
• 语种: 中文

摘要

研究了不同粒径分布填料对导热硅脂热导率、黏度的影响.用硅烷偶联剂、表面活性剂等对填料进行处理,对比了不同处理剂对产品性能的影响.结果表明使用合适的表面处理剂与选用合适粒径分布的填料有助于降低产品黏度,提高产品热导率.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	赵荆感		2	4	1.0	2.0
2	张伦勇		1	4	1.0	1.0