多波长激光刻蚀多晶硅工艺参数优化

• 作者: 冯爱新 吕豫文 孙铁囤 朱亮 朱宝春 薛伟 裴绍虎 韩振春
• 来源期刊: 应用激光
• 学科: 工学
• 关键词: 多晶硅 激光 打孔 工艺参数
• 年，卷（期）: 2013,（3）
• 页码范围: 318-321
• 页数: 4页
• 分类号: TN249
• 语种: 中文
• DOI: 10.3788/AL20133303.318

摘要

多晶硅的制造工艺日趋成熟,成本不断降低,在太阳能电池的制造中应用越来越广泛;激光加工技术效率高、消耗低,在太阳能电池制造领域起着举足轻重的作用.为了探究激光参数对多晶硅加工效果的影响,在正交试验方法的基础上,运用激光在多晶硅片表面进行单点多脉冲打孔的实验方法,通过光学显微镜和三维形貌仪等设备对实验结果进行观察分析,建立了工艺参数与激光钻孔实验结果的关系,并优化了激光冲击多晶硅片的参数,分析了孔周围的热影响区.由实验得到以下参数:激光波长为532 nm,能量120 mJ,光斑直径0.5 mm,作用时间45 s时,在该条件下可得到最佳的孔径.