硅油及填料对导热硅脂接触热阻的影响

• 作者: 吴本杰 石逸武 罗永祥 许喜銮
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 导热硅脂 热阻 硅油 填料
• 年，卷（期）: 2013,（8）
• 页码范围: 30-33
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 2892字
• 语种: 中文

摘要

文中研究了不同种类硅油、不同金属氧化物导热填料及其颗粒直径大小分布、不同偶联剂种类等因素对导热硅脂产品的接触热阻、导热系数、界面厚度、粘度、耐渗油性等性能的影响。结果证明：二甲基硅油与球形氧化铝导热填料搭配使用可以获得更高的填料填充量，通过加入偶联剂可大大降低导热硅脂产品的粘度并提高导热硅脂的耐渗油性，而适中的导热填料颗粒大小分布以及较小的界面厚度可以得到高导热系数以及超低接触热阻的导热硅脂产品。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	罗永祥		4	15	1.0	3.0
2	石逸武		3	14	1.0	3.0
3	许喜銮		2	13	1.0	2.0
4	吴本杰		2	13	1.0	2.0