基于晶粒旋转的纳晶材料非均匀变形行为研究

• 作者: 周剑秋 韩雪平
• 来源期刊: 机电工程
• 学科: 工学
• 关键词: 纳晶材料 晶粒旋转 剪切带 变形行为
• 年，卷（期）: 2013,（4）
• 所属期刊栏目: 本刊特约专稿
• 页码范围: 385-389
• 页数: 5页
• 分类号: TB3|TH140.7
• 字数: 3522字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-4551.2013.04.001

摘要

纳晶材料中剪切带的形成和发展是导致其非均匀变形、延性降低、材料过早断裂的主要原因.为了研究纳晶材料剪切带的特点,建立了基于扩散驱动晶界滑移引起的晶粒旋转理论的剪切带演化模型,探讨了晶粒取向以及晶粒尺寸对剪切带演化的影响,在该模型中,按照晶粒取向与剪切方向的差异,将晶粒分成剪切带内容易发生滑移的软晶粒和剪切带外只发生扩散蠕变的硬晶粒；随着材料的加载,晶粒发生旋转,并导致越来越多的晶粒成为软晶粒,进而剪切带变宽变长,总的体积比率发生变化.研究结果表明,随着应变的增加,对于拥有不同的最大平均Schmid因子值的晶粒集合,剪切带的体积分数普遍有所增加；晶粒尺寸越大,剪切带的体积分数越小.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周剑秋	南京工业大学机械与动力工程学院	58	180	9.0	10.0
2	韩雪平	南京工业大学机械与动力工程学院	2	1	1.0	1.0