基于激光旋切法的陶瓷材料盲孔加工方法研究

• 作者: 张华 李良 郑亮 黄红耀
• 来源期刊: 火箭推进
• 关键词: 激光打孔 旋切法 碳化硅陶瓷 盲孔
• 年，卷（期）: 2013,（4）
• 所属期刊栏目: 工艺与材料
• 页码范围: 62-66
• 页数: 5页
• 分类号: V261.8-34
• 语种: 中文

摘要

介绍了激光打孔的基本原理,对激光能量、离焦量、轨迹在激光旋切法加工盲孔过程中对孔形和表面质量的影响进行了分析和试验验证,并给出了一般规律.依据试验结果确定了合理工艺参数,采用旋切法在碳纤维增强碳化硅陶瓷基复合材料(Cf/SiC)上打出了孔径为1 mm,孔深为1.1 mm,锥度小于15°的盲孔.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李良		8	37	3.0	6.0
2	张华		6	24	2.0	4.0
3	黄红耀		3	18	3.0	3.0
4	郑亮		2	8	1.0	2.0