湿法刻蚀应对圆片减薄后翘曲问题的探讨

• 作者: 张益平 李云海
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 圆片 翘曲 背面损伤 湿法刻蚀
• 年，卷（期）: 2013,（8）
• 页码范围: 34-36
• 页数: 3页
• 分类号: TN305.2
• 字数: 2217字
• 语种: 中文

摘要

随着微电子产业的发展，圆片直径越来越大、厚度越来越薄。一些本来不被关注的问题逐渐凸现出来。当150 mm、200 mm甚至300 mm的圆片被减薄到200μm或者200μm以下时，圆片本身的刚性将慢慢变得不足以使其保持原来平整的状态。文章从圆片减薄后产生翘曲的直观表象入手，分析了产生翘曲问题的根本原因，采用湿法刻蚀的方式去除了圆片因减薄形成的背面损伤层，改善了圆片减薄后的翘曲问题。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李云海		4	16	3.0	4.0
2	张益平		3	11	2.0	3.0