展示技术创新成果沟通前沿发展信息——第十四届中国覆铜板技术·市场研讨会报道

• 作者: 李小兰
• 来源期刊: 覆铜板资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 技术创新成果 覆铜板 中国 市场 信息 行业协会 技术发展动态 基板材料
• 年，卷（期）: ftbzx_2013,（5）
• 页码范围: 1-4
• 页数: 4页
• 分类号: TN41

摘要

2013年9月25日，由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（CCLA）和中国印制电路行业协会基板材料分会共同主办的《第十四屑中国覆铜板技术·市场研讨会》在人杰地灵的湖北仙桃隆重召开，来自PCB、CCL制造企业、原材料、设备企业、高校、科研院所、行业协会等八十二家单位的一百九十余名代表，交流研发成果，研讨技术发展动态。

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1	李小兰		11	0	0.0	0.0