真空环境中多场耦合对Au/Cu/Si薄膜界面结构的影响

• 作者: 严楷 严谨 姚文清 曹江利 朱永法 李展平
• 来源期刊: 真空科学与技术学报
• 学科: 化学
• 关键词: 薄膜 扫描俄歇微探针 真空环境 紫外辐照 微氧 迁移扩散
• 年，卷（期）: 2013,（8）
• 所属期刊栏目: 功能薄膜
• 页码范围: 766-770
• 分类号: O647
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-7126.2013.08.08

摘要

采用磁控溅射方法在Si基底上制备了Au/Cu薄膜.利用扫描俄歇微探针(SAM)纳米化分析技术进行表面成分分析与深度剖析,研究在真空环境中,紫外辐照、微氧氧含量及处理温度等因素作用对Au/Cu薄膜界面结构的影响.实验结果表明:环境温度的升高,使薄膜内缺陷增加,为Cu原子的扩散提供了更多的扩散通道；紫外辐照产生了等同的热效应,加剧了Cu原子在Au层中的扩散；微氧的存在诱导了Cu原子的扩散.三种因素协同作用下,诱导迁移扩散机制在室温下形成,并于处理温度达到100℃后趋于稳定.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	朱永法	清华大学化学系	72	1238	21.0	33.0
2	姚文清	清华大学化学系	32	302	9.0	16.0
3	李展平	清华大学化学系	5	7	2.0	2.0
4	曹江利	北京科技大学新材料技术研究院	13	38	4.0	6.0
5	严楷	北京科技大学新材料技术研究院	3	5	2.0	2.0
9	严谨	清华大学化学系	2	4	2.0	2.0