基于左手材料的微带贴片天线

• 作者: 吴贻伟 李思敏
• 来源期刊: 桂林电子科技大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 左手材料 相位补偿 微带天线 小型化
• 年，卷（期）: 2013,（6）
• 页码范围: 431-434
• 页数: 4页
• 分类号: TN82
• 字数: 1857字
• 语种: 中文

摘要

为实现微带天线的小型化,提出了一种基于左手材料的微带贴片天线.该天线在普通贴片天线底板上加载左手结构,利用左手材料的相位补偿特性,突破了传统微带天线的半波长限制,实现了徽带天线的小型化设计.利用电磁仿真和实验分析了天线的性能,实验结果表明,加载左手材料结构的微带贴片天线的电性能优于传统贴片天线,且尺寸仅为传统天线的67.5％.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李思敏	桂林电子科技大学信息与通信学院	106	613	13.0	16.0
2	吴贻伟	桂林电子科技大学信息与通信学院	1	3	1.0	1.0