化学镀银在复合粉体中的应用及研究进展

• 作者: 方政秋 李文良 赵奇金
• 来源期刊: 电镀与精饰
• 学科: 工学
• 关键词: 化学镀银 复合粉体 影响因素 应用
• 年，卷（期）: 2013,（6）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 16-20,25
• 页数: 6页
• 分类号: TQ153.16
• 字数: 6363字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3849.2013.06.005

摘要

介绍了复合粉体化学镀银的原理和特点.分析了粉体的类型、粉体的预处理工艺、化学镀液成分及操作条件如温度、pH等因素对化学镀银的影响.综述了镀银粉体在导电填料、吸波材料和电子元件方面的应用和研究现状,并提出了粉体化学镀银目前存在的问题和未来的发展趋势.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李文良		7	82	5.0	7.0
2	赵奇金		4	34	4.0	4.0
3	方政秋		3	48	3.0	3.0