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电镀Cu-W-Ni合金的热力学分析
电镀Cu-W-Ni合金的热力学分析
作者:
万明攀
张晓燕
李远会
郭忠诚
陈阵
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
电镀
Cu-W-Ni合金
E-pH图
热力学
摘要:
借助25℃下的Cu-H20,Ni-H20和W-H2O的E-pH图,说明了电镀Cu,W,Ni的可能性及范围,并重点分析了电镀Cu-W-Ni合金的可能性.Cu-Ni能在Cu-H2O与Ni-H2O系E-pH图叠合形成的共沉积区里析出.因Cu-H2O与W-H2O系的E-pH图叠合时无法形成Cu-W的共沉积区,Cu-W不能在其对应离子的水溶液中析出,但Ni-W能在Ni2+,WO42-水溶液里诱导共沉积.理论和实验证明,在含Cu2+,Ni2+,WO42-的水溶液中能电镀制备Cu-W-Ni合金.
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篇名
电镀Cu-W-Ni合金的热力学分析
来源期刊
表面技术
学科
工学
关键词
电镀
Cu-W-Ni合金
E-pH图
热力学
年,卷(期)
2013,(5)
所属期刊栏目
研究与探索
研究方向
页码范围
8-10
页数
分类号
TQ153.2
字数
语种
中文
DOI
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
郭忠诚
昆明理工大学冶金与能源工程学院
310
3287
29.0
40.0
2
李远会
贵州大学材料与冶金学院
40
150
7.0
10.0
4
张晓燕
贵州大学材料与冶金学院
103
488
11.0
16.0
5
万明攀
贵州大学材料与冶金学院
58
212
7.0
12.0
6
陈阵
昆明理工大学冶金与能源工程学院
78
356
9.0
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研究来源
研究分支
研究去脉
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期刊影响力
表面技术
主办单位:
中国兵器工业第五九研究所
出版周期:
月刊
ISSN:
1001-3660
CN:
50-1083/TG
开本:
16开
出版地:
重庆市2331信箱(重庆市九龙破区石桥铺渝州路33号)
邮发代号:
78-31
创刊时间:
1972
语种:
chi
出版文献量(篇)
5547
总下载数(次)
30
相关基金
国家自然科学基金
英文译名:
the National Natural Science Foundation of China
官方网址:
http://www.nsfc.gov.cn/
项目类型:
青年科学基金项目(面上项目)
学科类型:
数理科学
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