电镀Cu-W-Ni合金的热力学分析

• 作者: 万明攀 张晓燕 李远会 郭忠诚 陈阵
• 来源期刊: 表面技术
• 学科: 工学
• 关键词: 电镀 Cu-W-Ni合金 E-pH图 热力学
• 年，卷（期）: 2013,（5）
• 所属期刊栏目: 研究与探索
• 页码范围: 8-10
• 分类号: TQ153.2
• 语种: 中文

摘要

借助25℃下的Cu-H20,Ni-H20和W-H2O的E-pH图,说明了电镀Cu,W,Ni的可能性及范围,并重点分析了电镀Cu-W-Ni合金的可能性.Cu-Ni能在Cu-H2O与Ni-H2O系E-pH图叠合形成的共沉积区里析出.因Cu-H2O与W-H2O系的E-pH图叠合时无法形成Cu-W的共沉积区,Cu-W不能在其对应离子的水溶液中析出,但Ni-W能在Ni2+,WO42-水溶液里诱导共沉积.理论和实验证明,在含Cu2+,Ni2+,WO42-的水溶液中能电镀制备Cu-W-Ni合金.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郭忠诚	昆明理工大学冶金与能源工程学院	310	3287	29.0	40.0
2	李远会	贵州大学材料与冶金学院	40	150	7.0	10.0
4	张晓燕	贵州大学材料与冶金学院	103	488	11.0	16.0
5	万明攀	贵州大学材料与冶金学院	58	212	7.0	12.0
6	陈阵	昆明理工大学冶金与能源工程学院	78	356	9.0	12.0