微电子工业用超细铜粉的制备和研究

• 作者: 刘显杰 徐磊 李代颖 程耿
• 来源期刊: 船电技术
• 学科: 工学
• 关键词: 超细铜粉 制备工艺 化学还原法
• 年，卷（期）: 2013,（7）
• 所属期刊栏目: 应用研究
• 页码范围: 33-35,38
• 页数: 4页
• 分类号: TQ04
• 字数: 2155字
• 语种: 中文

摘要

采用化学还原法制备了超细铜粉,以CuSO4为原料,对用NaOH沉淀-葡萄糖预还原-水合肼还原工艺制备的超细铜粉进行了研究.结果表明:两步法添加水合肼时,第一步和第二步添加用量比例为1∶4,反应温度为70℃时,得到铜粉粒径最小,为2.484 μm,铜粉颗粒形貌近球形,比表面积为1.9 m2/g,振实密度为2.5 g/cm3.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	徐磊		5	3	1.0	1.0
2	程耿		10	11	2.0	3.0
3	李代颖		8	17	3.0	4.0
4	刘显杰		7	1	1.0	1.0