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退火工艺对薄规格SPCC钢板组织和性能的影响
退火工艺对薄规格SPCC钢板组织和性能的影响
作者:
宋仁伯
杜晶晶
杨富强
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
SPCC
织构
罩式退火
退火工艺
摘要:
通过罩式退火模拟试验,研究退火温度和保温时间对0.3 mm厚的薄规格SPCC钢板组织及性能的影响,分析其织构随退火温度的变化规律.结果表明,经过680℃×13h退火,薄规格SPCC钢板的HV值为77.45,断后延伸率A50为45.6%;随着退火温度的升高,SPCC钢板的晶粒尺寸逐渐增大,硬度和延伸率逐渐降低;随着保温时间的延长,钢板的晶粒尺寸和延伸率略有增大,硬度有所降低,但变化幅度均较小,保温时间对薄规格SPCC钢板深冲性能的影响较小;680℃和700℃退火后,SPCC钢板的织构组分集中分布在γ取向线上,随着退火温度的升高,变形织构{112}<110>强度降低,有利织构{111}<112>强度提高.
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文献信息
篇名
退火工艺对薄规格SPCC钢板组织和性能的影响
来源期刊
武汉科技大学学报(自然科学版)
学科
工学
关键词
SPCC
织构
罩式退火
退火工艺
年,卷(期)
2013,(1)
所属期刊栏目
冶金科学与工程
研究方向
页码范围
21-25
页数
5页
分类号
TG156.2
字数
2320字
语种
中文
DOI
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
宋仁伯
北京科技大学材料科学与工程学院
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2
杨富强
北京科技大学材料科学与工程学院
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杜晶晶
北京科技大学材料科学与工程学院
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SPCC
织构
罩式退火
退火工艺
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
武汉科技大学学报(自然科学版)
主办单位:
武汉科技大学
出版周期:
双月刊
ISSN:
1674-3644
CN:
42-1608/N
开本:
出版地:
湖北武汉青山区
邮发代号:
创刊时间:
语种:
chi
出版文献量(篇)
2627
总下载数(次)
1
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