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摘要:
随着相控阵雷达技术的发展,大规模应用了裸芯片等能够减小组件体积、减轻组件重量的精密元器件。然而这些元器件在基板贴装元器件的微组装过程中,容易在采用常规清洗手段产生的机械力作用下损伤,需要寻找无损的清洗手段。而气相清洗以其无机械力作用、无振动的特点正在受到越来越多的关注。文中以实际生产中组件内常见污染物为例进行气相清洗,并对清洗效果进行了评价和分析。
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文献信息
篇名 应用于雷达TR组件微组装中的气相清洗技术
来源期刊 电子与封装 学科 工学
关键词 气相清洗 溴丙烷 无损 污染物
年,卷(期) 2013,(8) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 9-13
页数 5页 分类号 TN305.94
字数 4397字 语种 中文
DOI
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1 林文海 6 20 3.0 4.0
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