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摘要:
根据蓝宝石衬底基片国家标准和国际质量保证体系标准,结合目前蓝宝石衬底基片生产和科研的实际情况,阐述了目前蓝宝石衬底基片生长、掏棒切片、研磨抛光和清洗加工过程中的质量检测指标、检测方法,以及检测设备.指出了蓝宝石衬底基片检测技术的研究对衬底基片生产的重要性.总结了蓝宝石衬底基片检测技术的现状,半导体材料GaN衬底用蓝宝石单晶的纯度要达到99.999%以上,位错密度在102/cm2范围内,晶片切片厚度偏差不超过20μm,表面粗糙度要达到Ra0.3nm水平.指出了现有检测技术的不足和今后的发展趋势,对蓝宝石衬底检测技术的进一步发展具有引导性的作用.
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文献信息
篇名 蓝宝石衬底基片工艺质量检测指标及方法的研究进展
来源期刊 现代制造工程 学科 工学
关键词 蓝宝石 衬底 检测指标 检测方法 检测设备
年,卷(期) 2013,(3) 所属期刊栏目 制造技术/工艺装备
研究方向 页码范围 87-90,114
页数 5页 分类号 TH16
字数 5272字 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 周海 123 393 10.0 14.0
2 徐晓明 18 68 5.0 7.0
4 臧跃 5 46 4.0 5.0
10 卓志国 7 49 4.0 7.0
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11-4659/TH
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