Cu-W、Cu-Mo薄膜的微观结构及显微硬度分析

• 作者: 刘国涛 周应强 周铖 朱志军 王丽 郭诗玫
• 来源期刊: 云南冶金
• 学科: 工学
• 关键词: Cu-W薄膜 Cu-Mo薄膜 微观结构 硬度
• 年，卷（期）: 2013,（4）
• 所属期刊栏目: 金属材料与加工
• 页码范围: 46-49,63
• 页数: 5页
• 分类号: TG113.12
• 字数: 2153字
• 语种: 中文

摘要

采用磁控共溅射方法分别制备了含有W和Mo两种不同成分的铜系薄膜,用EDX、XRD、SEM和纳米压痕仪对薄膜成份、结构、形貌和显微硬度进行了分析.结果表明,制备出的Cu-W和Cu-Mo薄膜均呈晶态结构,Cu-W和Cu-Mo形成了均匀的固溶体;经650℃热处理1h后,Cu-W和Cu-Mo薄膜中晶粒长大,有富W和富Mo相从基体Cu相中弥散析出;Cu-W薄膜的显微硬度随W成分的增加先增加后降低;Cu-Mo薄膜的显微硬度随Mo成分的增加而持续升高,薄膜退火态的显微硬度低于沉积态.分析认为,以上结果的产生均因添加W、Mo所引起的晶粒细化效应和薄膜的热稳定性较差所致.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周铖	昆明理工大学云南省新材料制备与加工重点实验室	6	24	3.0	4.0
2	郭诗玫	曲靖师范学院物理与电子工程学院	5	11	3.0	3.0
3	周应强	曲靖师范学院物理与电子工程学院	2	3	1.0	1.0
4	王丽	曲靖师范学院物理与电子工程学院	1	3	1.0	1.0
5	朱志军	曲靖师范学院物理与电子工程学院	1	3	1.0	1.0
6	刘国涛	昆明理工大学云南省新材料制备与加工重点实验室	2	9	2.0	2.0