X射线在陶瓷气密封装空洞检查中的不足

• 作者: 王洋 肖汉武
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 陶瓷气密封装 封帽 空洞 X射线照相
• 年，卷（期）: 2013,（8）
• 页码范围: 1-4
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 2947字
• 语种: 中文

摘要

在集成电路的陶瓷气密封装中，往往使用X射线照相技术来检查密封区的空洞情况并由此判断密封质量的好坏。通常情况下，X射线的检测结果是可信的，但是也存在由于某种原因导致焊接空洞无法为X射线所探测的情形。此外，部分具有底部热沉的陶瓷外壳，其热沉材料本身对X射线的吸收很大，会对焊接区存在的空洞的成像进行覆盖，并造成漏判。另外，X射线对于不同层面的空洞会进行图像叠加，从而无法对空洞部位进行准确定位。文中从X射线照相的原理上对此类X射线照相中的空洞漏判等现象进行了分析和探讨。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	肖汉武		7	10	3.0	3.0
2	王洋		4	13	2.0	3.0