电子塑封模技术概要

• 作者: 汪宗华
• 来源期刊: 模具制造
• 学科: 工学
• 关键词: 电子塑封模 热胀匹配 防漏料 浇道系统 模架部件
• 年，卷（期）: 2013,（6）
• 所属期刊栏目: 塑料注射模技术
• 页码范围: 58-60
• 页数: 3页
• 分类号: TQ320.66
• 字数: 2473字
• 语种: 中文

摘要

电子塑料封装模具是制造电子元器件后道工序的关键设备,本文介绍了电子封装专用模具基本结构、工作原理,指出电子塑料封装模具设计时注意事项,成型镶件、两端管脚防变形、减小闭模压力等核心零部件设计要点、计算公式；同时系统的介绍了电子塑料封装模具各部件功能、作用、设计原则,为行业内人士了解电子塑料封装模具技术要素提供了依据、有益参考,对电子塑料封装模具设计人员具有一定的指导意义.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	汪宗华	安徽铜陵三佳山田科技有限公司技术开发部	8	6	1.0	2.0