温度冲击下背向集成微透镜阵列红外探测器热应力分析

• 作者: 吕克林 张晓玲 张立文 李鹏飞 贵磊
• 来源期刊: 激光杂志
• 学科: 工学
• 关键词: 红外探测器 微透镜阵列 温度冲击 热应力
• 年，卷（期）: 2013,（2）
• 所属期刊栏目: 激光原件与器件
• 页码范围: 12-14
• 页数: 3页
• 分类号: TN215|TN472
• 字数: 3080字
• 语种: 中文

摘要

针对温度冲击下红外探测器芯片的高碎裂几率问题,借助ANSYS分析软件,对背向集成微透镜阵列锑化铟探测器热应力随阵列规模的演变规律、以及64×64大面阵探测器热应力及其分布进行了研究.首先针对8×8小面阵背向集成微透镜阵列锑化铟红外探测器进行热应力分析,得到芯片上最大应力值达到最小时探测器的结构参数.以此为探测器典型结构参数,使阵列规模从8×8倍增到64×64,从而在较短的时间内得到温度冲击下探测器中热应力随阵列规模的演变规律,以及64×64探测器的热应力值及其分布.结果表明:背向集成微透镜阵列锑化铟红外探测器最大应力值出现在锑化铟芯片上,并随阵列规模的增大近似呈线性增加,显示出热应力与阵列规模的相关性.在64×64红外探测器中,锑化铟芯片上表面热应力明显集中在微透镜边缘区域,铟柱阵列上表面热应力分布呈现出由外至内的环状梯度分布,而其它接触面上的热应力分布则呈现出明显的均匀性、集中性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张立文	河南科技大学电子信息工程学院	31	250	7.0	15.0
2	张晓玲	河南科技大学电子信息工程学院	24	57	3.0	6.0
3	吕克林		12	19	3.0	3.0
4	李鹏飞	河南科技大学电子信息工程学院	11	61	4.0	7.0
5	贵磊	河南科技大学电子信息工程学院	3	4	1.0	1.0