热处理对热等静压Sip/Al-Cu复合材料显微组织和力学性能的影响

• 作者: 刘孝飞 刘彦强 左涛 樊建中 马自力 魏少华
• 来源期刊: 复合材料学报
• 学科: 工学
• 关键词: 热等静压 热处理 SiP/Al-Cu复合材料 微观组织 力学性能
• 年，卷（期）: 2013,（2）
• 页码范围: 111-117
• 页数: 7页
• 分类号: TB331
• 字数: 4891字
• 语种: 中文

摘要

采用元素粉作为原料,通过热等静压技术(HIP)制备出50％ SiP/Al-Cu和70％SiP/Al-Cu(体积分数)复合材料,研究固溶处理和峰值时效处理对复合材料显微组织、Al2Cu相溶解过程及力学性能的影响.结果表明:热等静压技术制备的SiP/Al-Cu复合材料完全致密,组织均匀细小,材料由Si相、Al相和Al2 Cu组成,白色Al2Cu相产生于原始的Cu粉与Al粉界面处.在516℃固溶处理2h后,70％ SiP/Al-Cu复合材料中的Al2Cu相全部溶入Al基体中,而50％ SiP/Al-Cu复合材料中还残留少量Al2Cu相.经过峰值时效处理后,50％ SiP/Al-Cu和70％ SiP/Al-Cu复合材料的抗弯强度为548 MPa和404 MPa,相对于热等静压态分别提高了38.81％和13.51％,复合材料的强度显著增强.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	马自力		18	105	6.0	10.0
2	左涛		22	208	9.0	13.0
3	魏少华		13	92	7.0	9.0
4	刘彦强		10	99	4.0	9.0
5	刘孝飞		1	3	1.0	1.0