几种电子陶瓷材料的研究进展与应用前景

• 作者: 张效华 杨丰 胡跃辉 辛凤 陈义川
• 来源期刊: 陶瓷学报
• 学科: 工学
• 关键词: 功能陶瓷 微波介电 铁电压电 磁电 热释电
• 年，卷（期）: 2013,（2）
• 页码范围: 219-223
• 页数: 5页
• 分类号: TQ174.75
• 字数: 5133字
• 语种: 中文

摘要

电子科学,信息技术发展日新月异,高速奔向集成化和微型化.在电子产品中,元器件是其重要的组件之一.所以对核心元件提出更高的标准:必须具有高速,微型,轻薄,高可靠性等特点.电子元器件的核心技术就是如何利用功能陶瓷材料的电、磁、声、光、力、热等特性.元器件的发展趋势是小型化、片式化、多层化、模块化、集成化和多功能化,以及高性能低花费,方便使用.本文综合介绍了微波介电,铁电压电,磁性以及热释电等新型功能陶瓷材料,同时也介绍了最新的研究进展及可能的应用前景.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张效华		25	69	5.0	7.0
2	辛凤		26	53	4.0	6.0
3	胡跃辉		54	127	6.0	8.0
4	杨丰		13	32	4.0	5.0
5	陈义川		38	96	6.0	7.0